【4/22開催】［Molex］ウェビナー データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今

テーマ	Molex データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今
開催日時	2026年4月22日（水）15:00-16:00
形式	Zoomウェビナー
費用	無料（事前登録制）
申込期限	2026年4月21日（火）12:00まで
講師	日本モレックス合同会社 新井　隆之 グローバルセールス＆マーケティング　BDM/FAEグループ　シニア・マネージャー
講演内容	成長著しいデータセンター市場向け112Gbps、224Gbps対応のハイスピードソリューション、AI用GPU向け高密度メザニン接続、大電流対応の接続やコネクタ、放熱対策の製品群を過去と現在を比較してご紹介します。

AGENDA

1. オープニング・メッセージ

ウェビナーの趣旨と目的の説明 

講師の紹介 

Molexについてのご紹介 

2.データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今

2-1. 内部配線"BiPass"技術

2-2. SoC(ASIC)基盤用メザニンコネクタ接続

2-3. OCP ORV3 Rackにおける電源接続技術

2-4. 光モジュール用最新ヒートシンクとLiquid Cooling製品のご紹介

3. Q&Aセッション

参加者からの質問に対し講師が回答いたします

4. クロージング・メッセージ

閉会の挨拶